تستخدم الخوادم والمحولات في مراكز البيانات حاليًا تبريد الهواء والتبريد السائل وما إلى ذلك لتبديد الحرارة.في الاختبارات الفعلية، فإن المكون الرئيسي لتبديد الحرارة في الخادم هو وحدة المعالجة المركزية (CPU).بالإضافة إلى تبريد الهواء أو التبريد السائل، فإن اختيار مادة الواجهة الحرارية المناسبة يمكن أن يساعد في تبديد الحرارة وتقليل المقاومة الحرارية لوصلة الإدارة الحرارية بأكملها.
بالنسبة لمواد الواجهة الحرارية، فإن أهمية التوصيل الحراري العالي أمر بديهي، والغرض الرئيسي من اعتماد الحل الحراري هو تقليل المقاومة الحرارية لتحقيق نقل سريع للحرارة من المعالج إلى المشتت الحراري.
من بين مواد الواجهة الحرارية، تتمتع مواد الشحوم الحرارية ومواد تغيير الطور بقدرة أفضل على ملء الفجوات (قدرة ترطيب الواجهة البينية) من الوسادات الحرارية، وتحقق طبقة لاصقة رقيقة جدًا، وبالتالي توفر مقاومة حرارية أقل.ومع ذلك، يميل الشحم الحراري إلى الخلع أو الطرد بمرور الوقت، مما يؤدي إلى فقدان الحشو وفقدان استقرار تبديد الحرارة.
تظل المواد المتغيرة الطور صلبة في درجة حرارة الغرفة ولن تذوب إلا عند الوصول إلى درجة حرارة محددة، مما يوفر حماية مستقرة للأجهزة الإلكترونية حتى 125 درجة مئوية.بالإضافة إلى ذلك، يمكن لبعض تركيبات المواد المتغيرة الطور أيضًا تحقيق وظائف العزل الكهربائي.في الوقت نفسه، عندما تعود المادة المتغيرة الطور إلى الحالة الصلبة تحت درجة حرارة انتقال الطور، يمكن تجنب طردها والحصول على استقرار أفضل طوال عمر الجهاز.
وقت النشر: 30 أكتوبر 2023